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产品优势
可以帮助企业在产品原型机试验前期,利用仿真模型快速进行热设计方案对比验证,缩小试验范围,缩短产品设计周期。

快速建模

丰富的Flex Part模型库,可参数化编辑;可使用拖拽、自动吸附、自动对齐等CAD操作,简单便捷。

全尺度热仿真

可实现从封装级、PCB板级到系统级的全尺度建模;可支持跨尺度的正交网格剖分;可覆盖热传导、自然对流散热、强制风冷、液冷、热辐射、相变制冷、热电制冷等丰富的散热场景。

高效分析

高效CFD求解算法,具备更好的收敛性;自动计算初始场、求解控制参数与收敛条件,简化设置要求;结果可视化,自动统计器件的流动传热数据,迅速定位散热瓶颈。
应用范围

芯片与封装级热设计与分析

PCB板及模块级散热设计优化

手机、平板电脑、机箱、机柜的全尺度热仿真分析

大型机房、数据中心等系统环境级通风散热仿真

核心功能

快速建模

提供大量电子设备专用零部件的参数化建模宏,快速准确地完成各种冷却场景的建模。

  • 基础几何形体:提供立方体、平面、圆柱、棱柱、管道、斜面等基本几何形体模型。
  • 常见电子器件:提供机箱、多孔板、电路板、芯片、散热器、风扇、半导体制冷器、裸晶等电子设备内常见元器件的参数化模型,可基于器件的流动传热特性进行物理化简。
  • 物理条件设置:支持用户直接在几何模型上添加物理属性,包括流动边界和热边界等,实现复杂设备中的流动传热分析。
  • 丰富数据接口:可导入主流CAD软件生成的复杂几何模型(stp格式、igs格式),也可导入其他热分析软件(如FloTHERM、Icepak等)的模型(ECXML文件);可导入ECAD软件生成的PCB布置文件(IDF格式、ODB++格式)、热源分布文件等。

快速建模

提供大量电子设备专用零部件的参数化建模宏,快速准确地完成各种冷却场景的建模。

  • 基础几何形体:提供立方体、平面、圆柱、棱柱、管道、斜面等基本几何形体模型。
  • 常见电子器件:提供机箱、多孔板、电路板、芯片、散热器、风扇、半导体制冷器、裸晶等电子设备内常见元器件的参数化模型,可基于器件的流动传热特性进行物理化简。
  • 物理条件设置:支持用户直接在几何模型上添加物理属性,包括流动边界和热边界等,实现复杂设备中的流动传热分析。
  • 丰富数据接口:可导入主流CAD软件生成的复杂几何模型(stp格式、igs格式),也可导入其他热分析软件(如FloTHERM、Icepak等)的模型(ECXML文件);可导入ECAD软件生成的PCB布置文件(IDF格式、ODB++格式)、热源分布文件等。

快速建模

提供大量电子设备专用零部件的参数化建模宏,快速准确地完成各种冷却场景的建模。

  • 基础几何形体:提供立方体、平面、圆柱、棱柱、管道、斜面等基本几何形体模型。
  • 常见电子器件:提供机箱、多孔板、电路板、芯片、散热器、风扇、半导体制冷器、裸晶等电子设备内常见元器件的参数化模型,可基于器件的流动传热特性进行物理化简。
  • 物理条件设置:支持用户直接在几何模型上添加物理属性,包括流动边界和热边界等,实现复杂设备中的流动传热分析。
  • 丰富数据接口:可导入主流CAD软件生成的复杂几何模型(stp格式、igs格式),也可导入其他热分析软件(如FloTHERM、Icepak等)的模型(ECXML文件);可导入ECAD软件生成的PCB布置文件(IDF格式、ODB++格式)、热源分布文件等。

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提供大量电子设备专用零部件的参数化建模宏,快速准确地完成各种冷却场景的建模。

  • 基础几何形体:提供立方体、平面、圆柱、棱柱、管道、斜面等基本几何形体模型。
  • 常见电子器件:提供机箱、多孔板、电路板、芯片、散热器、风扇、半导体制冷器、裸晶等电子设备内常见元器件的参数化模型,可基于器件的流动传热特性进行物理化简。
  • 物理条件设置:支持用户直接在几何模型上添加物理属性,包括流动边界和热边界等,实现复杂设备中的流动传热分析。
  • 丰富数据接口:可导入主流CAD软件生成的复杂几何模型(stp格式、igs格式),也可导入其他热分析软件(如FloTHERM、Icepak等)的模型(ECXML文件);可导入ECAD软件生成的PCB布置文件(IDF格式、ODB++格式)、热源分布文件等。
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