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针对电子元器件、设备等散热的专用热仿真模块,内置电子产品专用零部件模型库,支持用户通过“搭积木”的方式快速建立电子产品的热分析模型,并利用成熟稳定的算法计算流动与传热问题,对电子产品进行高效的热可靠性分析。可广泛应用于通信设备、电子产品、半导体产品与设备、汽车、航空航天等工业领域。
芯片与封装级热设计与分析
PCB板及模块级散热设计优化
手机、平板电脑、机箱、机柜的全尺度热仿真分析
大型机房、数据中心等系统环境级通风散热仿真
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023年9月22日,崇一信息科技携手华天软件渠道管理与发展部成功举办的大型论坛:华天敏捷一体化研发论坛——合肥站,现场和
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